Información Básica.
No. de Modelo.
SD-528T
partículas de estaño en polvo
T3
campos de aplicación
embalaje de semiconductores, proceso smt spot tin
características
alise el estaño
Paquete de Transporte
caja de cartón+espuma
Especificación
100g
Marca Comercial
yoshdia
Origen
China
Capacidad de Producción
100000/pcs
Descripción de Producto
| Especificación del producto | |||
| Tipo | Ingrediente (Peso%) | Punto de fusión (ºC) | Escenario de aplicación |
Pasta de plomo | Sn63Pb37 | 183 | Adecuado para placas de circuito exigentes, como: Instrumentos de alta precisión, industria electrónica, comunicaciones, micro-tecnología, industria aeronáutica y otros productos de soldadura |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 180-183 | ||
| Sn62.8Pb37Ag0.2 | 180-183 | ||
| Sn60Pb40 | 183-190 | ||
| Sn55Pb45 | 183-203 | Aplicable a los requisitos de las placas de circuitos ordinarios, tales como: Electrodomésticos, instrumentación eléctrica, electrónica de automoción, hardware y aparatos eléctricos y otros productos de soldadura | |
| Sn50Pb50 | 183-220 | ||
| Sn10Pb88Ag2 | 278 | El alto plomo y el alto nivel de plata son adecuados para soldar productos como instrumentos de alta precisión, semiconductores, electrónica de automoción, microtecnología, tecnología de raíl de alta velocidad, industria de la aviación, etc. | |
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287 | ||
| Sn62Pb36Ag2 | 175-182 | ||
Pasta de soldadura sin plomo | Sn96.5Ag3.0Cu0,5 | 217 | Alto coste, buen rendimiento, adecuado para soldadura de alta demanda |
| Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 220 | La plata 1 de temperatura media sin plomo tiene buena conductividad térmica y eléctrica. Requisitos adecuados para una buena resistencia al estaño, un buen control de costes y un alto rendimiento de costes | |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | Bajo coste, alto punto de fusión. Se puede utilizar para soldaduras menos exigentes | |
| Sn64.7Ag0.3Bi35 | 172 | Soldadura sin plomo a temperatura media, adecuada para: LED, USB, termostato y otros parches y productos de mantenimiento SMT, la resistencia de temperatura no supera los 230 ºC | |
| Sn64Ag1.0Bi35 | 172 | ||
| Sn42Bi58 | 138 | Soldadura sin plomo a baja temperatura, adecuada para: Procesamiento de chip DE LED y campos de mantenimiento | |
| Sn96.5Ag3.5 | 210 | La pasta de soldadura se utiliza para: Piezas estructurales, chapado en níquel, estañado y otras soldaduras de metal | |
Visualización de la empresa 
PREGUNTAS FRECUENTES Q1: ¿ es usted fabricante o empresa comercial?
R: Somos un fabricante con 20 años de experiencia en la producción de hilo de soldadura, barra de soldadura y pasta de soldadura.
Q2: ¿Cómo hacemos un pedido?
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R: Sí , Por supuesto. Pero tenemos requisitos de cantidad, por favor siéntase libre de contactar a nuestro vendedor para obtener más detalles.
Q4: ¿Cuál es su ventaja?
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Q8. ¿y el plazo de entrega?
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Q9. ¿podemos visitar su empresa/fábrica antes de realizar el pedido?
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